적층 제조 및 첨단 반도체 패키징용 금속유기분해(metal organic decomposition, MOD) 잉크 분야의 리더인 일렉트론잉크스(Electroninks)가 자사의 첨단 전도성 구리 잉크 제품군을 출시한다고 오늘 발표했다. 새로운 구리 잉크는 세계를 선도하는 일렉트론잉크스의 금속 복합 잉크 포트폴리오를 확장하며, 고객은 이 제품으로 제조 유연성을 높이고 총소유비용을 절감할 수 있다. 일렉트론잉크스는 2024년 9월 4일부터 6일까지 열리는 세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2번 홀의 Q5152 부스에서 새로운 구리 잉크 라인을 선보일 예정이다.

새로운 구리 잉크의 수요가 높은 애플리케이션은 회사의 독점적인 iSAP™ 프로세스와 결합된 미세 라인 금속화 및 RDL 형성을 위한 시드 레이어 인쇄(seed layer printing)이다. 이 애플리케이션에서 일렉트론잉크스 구리 잉크는 무전해(electroless) 구리 도금 및 물리적 기상 증착(physical vapor deposition, PVD) 접착층(tie layer) 사용을 효과적으로 대체하는 동시에 제조 처리량을 크게 늘리고 ESG 발자국을 크게 줄여준다. 잉크 기반 적층 인쇄는 기존 방식인 PVD 및 무전해 방식에 비해 물과 에너지 사용량, 공장 설치 공간, 자본 투자(CAPEX) 규모가 매우 적어서, 고객에게 시중에서 가장 낮은 총소유비용과 가장 높은 ROI를 제공한다.

구리 잉크는 스프레이 코팅, 스크린 인쇄, 잉크젯, 스핀온(spin-on) 및 기타 기존 인쇄 방법을 통해 증착된다. 일렉트론잉크스는 시드 레이어 애플리케이션을 넘어서 첨단 패키징을 포함한 다양한 애플리케이션에서 고객과 협력하여 다양한 시장에 서비스를 제공하고 있다. 일렉트론잉크스의 공동 설립자이자 최고경영자인 브렛 워커(Brett Walker)는 “이 구리 잉크는 일렉트론잉크스의 강력하고 다양한 MOD 잉크 제품 포트폴리오를 강화하며, 고객에게 동급 최고의 ESG 및 비용 절감 효과를 제공한다”고 전했다.

IMAPS 집행위원회 마케팅 담당 부사장 짐 헤일리(Jim Haley)는 “일렉트론잉크스에서 몇 년간 시장에 공급하고 있는 MOD 잉크는 고성능 열 관리 및 전력 관리가 필요한 첨단 반도체 웨이퍼 및 모듈 기반 패키지에 아주 적합한 고유한 특성을 제공한다”고 설명했다. 또한 그는 “구리 기반 MOD 제품을 도입할 때 시장과 고객에게 일반적으로 더 많은 지지를 받는 이유는 구리가 많은 사용 사례에서 전자 설계의 표준이기 때문”이라며 “은, 금 및 기타 MOD 잉크가 이 시장에서 계속 역할을 하겠지만, 첨단 패키징의 주요 요구 사항을 해결하기 위한 구리 MOD 잉크가 출시되어 반갑다”고 밝혔다.

일렉트론잉크스는 다양한 구리 잉크 등급을 제공하여 유리, 실리콘, EMC 등 다양한 기판에 대한 고객의 접착력 수요를 충족한다. 이러한 잉크들은 다양한 인쇄 기술과 호환되며 질소 또는 주변 조건에서 5분간 140℃의 저온에서 단시간에 경화할 수 있다.

일렉트론잉크스의 회사 경영진과 해외 영업팀은 세미콘 타이완에서 구리 잉크 신제품을 선보일 예정이다(https://www.semicontaiwan.org/en/node/7046). 일렉트론잉크스의 제품 및 솔루션에 대한 자세한 내용은 www.Electroninks.com 에서 확인할 수 있다.